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隨著射頻應用開始邁入毫米波（mmWave）領域，電路整合變得更加密集。 這樣的高密度，提高了正確組裝、模擬和驗證多製程射頻模組的複雜性。 Keysight's 先進設計系統（ADS）軟體可更智慧地將射頻積體電路（RFIC）、單晶微波積體電路（MMIC）、基板、晶圓級封裝等模組，整合到密集的 3D 結構中，以避免發生代價高昂的硬體故障問題。
使用數位調變信號進行設計
射頻電路可處理數位調變信號。 它們需要使用誤差向量振幅（EVM）作為品質因素，而非傳統的 P1dB 或 IP3 類比規格。 利用 ADS 軟體，您可在電路層級模擬 EVM，以便進行調諧和最佳化。 之後，您可使用是德科技射頻儀器提供的信號產生和處理演算法，來驗證射頻電路是否符合 5G、汽車雷達和 WiGig 等產業無線標準。
放大器穩定度分析
射頻模組的緊密整合，會導致放大器出現意料之外的電磁（EM）耦合和回授迴路，使得放大器變得不穩定，進而發生代價高昂的硬體故障問題。
ADS 提供精密而完整的放大器穩定性分析功能。 它取代了 14 種傳統技術，可確保放大器在所有線性和非線性條件下均能穩定運作。 藉由結合使用穩定性分析和電磁電路協同模擬，您可在建構硬體之前，找出並修正導致放大器不穩定的根源，並儘早完成成功的設計。
觀看網路研討會
如何設計穩定的高頻放大器
閱讀應用說明
提升高頻電路的穩定度
用於電磁電路協同模擬的多製程射頻模組組裝
ADS 軟體可實現無誤的組裝和 3D 故障迴避路由，以便將 RFIC、MMIC、基板、晶圓級封裝、天線和 PCB，互連至多製程射頻模組。
之後，RFPro 無需修改 3D 布局便可進行調諧和最佳化，以便對射頻模組的任何部分進行電磁電路協同模擬，讓您在建構硬體之前，便能全面改善您的設計。 RFPro 是一款互動式射頻電路設計工具，而非一次性驗證工具，您可使用其電磁分析功能，加快將產品推出問市。
使用晶圓廠製程設計套件（PDK）設計 RFIC 和 MMIC
ADS 備受全球尖端晶片和 III-V 代工廠的肯定，可協助他們設計高效能 RFIC 和 MMIC，並在整合到結合扇出晶圓級封裝（FOWLP）、3D 互連、基板和天線的多製程射頻模組時，仍可正常運作。
現在，您不需要分別設計 RFIC 和 MMIC，而是在 5G、汽車雷達或無線網路等最終應用中對它們進行驗證，就能與客戶共同實現成功的設計。
用於電磁和電路模擬的高效能運算（HPC）
快速進行大型設計過去需要數小時才能完成的模擬，將模擬時間縮短 80%。 您可透過 ADS 易用的 Design Cloud 介面，並使用自己的運算叢集或雲端運算服務來執行平行運算作業。 一旦啟動後，您可先斷開與本地電腦的連接，以便執行其他任務，然後再重新連接，以下載完成的結果。 HPC 一組套件讓您能以經濟實惠的方式，根據需求擴大平行運算規模，以便在硬體進入量產之前，快速地模擬/驗證您的設計，以避免發生代價高昂的硬體故障。
深入了解 HPC
適用於 PathWave ADS 的雲端 HPC
EM HPC
W3039E PathWave EM HPC 一組套件
電路模擬 HPC
W3029E PathWave 電路模擬 HPC 一組套件
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