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あらゆるデバイスの正確な熱シミュレーション
高性能ICにはパワー密度が非常に高い領域があり、そのために温度が大きくバラつきます。 チップの3次元温度プロファイルを計算し、PathWave熱解析データを回路シミュレータに入力します。 Cadence Virtuosoなどの複数のICデザインツールと連携できます。 PathWave Thermal Designを使用し、製造に移行する前にデバイスの温度の悪影響を取り除くことができます。
- デバイスの温度プロファイル全体を計算
- ミックスドシグナル設計の温度変動を検出
- 時間をかけたデータ作成をすることなく温度をシミュレート
- 回路シミュレータに温度解析データを入力
- IC内部の形状をサブミクロン単位で解析
- 現実的な温度データで信頼性問題を検出
テープアウトの前に、熱による回路の不具合を発見
温度変動は測定とシミュレーションの不確かさの原因となります。
チップの平均温度を使用して回路シミュレーションを実行しても、実際のデバイスに対して十分な制度は得られません。 PathWave Thermal Designを用いて熱による回路の不具合を高解像度かつ正確に見つけることにより、デバイスの温度の推定を不要にする方法を学びます。
PathWave Thermal Designは、以前はHeatWaveとして知られていました。
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Electrothermal simulator for System-on-Chip (SoC) design flows.
Electrothermal simulator for Analog/Mixed-Signal design flows that interfaces with Cadence Virtuoso, reading power from, and annotating temperature to your circuit-simulation.
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