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W3606B PathWave ADSコア＋EM Design＋Layout＋RFPro＋RF Ckt Sim
業界で最も信頼されているRF／マイクロ波設計ソフトウェア
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RFモジュールデザインのための3D RFレイアウトとエラーのないアセンブリのためのモジュールレベル（DRC/LVS/LVL）の検証を備えたW3606B PathWave ADS/EM Design環境。
ハイライト
W3606B PathWave ADSコア＋EM Design＋Layout＋RFPro＋RF Ckt Simは以下を含みます：
- マルチ技術RFモジュールとパッケージングデザインの3D RFレイアウト
- モジュールレベルの物理検証（DRC/LVS/LVL）
- HB、エンベロープ、トランジェント／コンボリューションノンリニア回路シミュレータ
- RFPro EM（MomentumおよびFEM）シミュレータ
- 回路レベルのエラーベクトル振幅(EVM)最適化
- 包括的なノンリニア安定性解析
- EMデザインにより、パラメータ化された3次元コンポーネントを作成してADSにインポート可能
マルチテクノロジーRFモジュールレイアウトデザインとモジュールレベルの検証（DRC/LVS/LVL）に対応したPathWave ADSバンドルによるエラーのないアセンブリと3D回避ルーティング相互接続。 RFPro電磁界シミュレータ（MomentumおよびFEM）を使用すると、レイアウトを変更したり、Cookieをカットしたりすることなく、選択した電気ネットおよびコンポーネントをシミュレートできます。 ノンリニア回路シミュレータの充実したスイートにより、無条件のノンリニア安定性、回路レベルでの最適な変調RF信号EVM性能のためにRFモジュールを設計することができます。 RFPro電磁界-回路コシミュレーションは、一貫性のある設計を実現するため、パッケージおよび相互接続のEM効果を確実に考慮します。
電気熱に関する重要な考慮事項
電熱定常状態およびトランジェントシミュレーションは、以下のような回路性能の電熱劣化に対応します：
- 変調信号のEVMとACLRを低下させるAM-AMとAM-PMの歪み
- デバイスのインピーダンスシフトによるインピーダンスミスマッチ、効率や信頼性の低下
- 発熱が放熱を上回った場合の相加性温度上昇よる熱暴走故障
電熱解析を行うためにこのバンドルに以下の要素を加えます：
機能の拡張
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